Supply Chain Management

Wir sehen eine gut organisiertes Supply Chain Management als Schlüsselerfolgsfaktor und übernehmen hier gerne Verantwortung. Die Aufgabenstellung lautet: Alle notwendigen Komponenten termingerecht zum Fertigungsstart zu erhalten, damit Komplettbaugruppen und Geräte zum vereinbarten Termin in der geforderten Qualitätslage unter Bedacht aller vereinbarten Rahmenbedingungen bis zum Endkunden geliefert werden können.

Verpackung, ESD

Die Komponenten und Baugruppen werden in spezifischen Verpackungen angeliefert und in die Lagersysteme nach Bedarf eingegliedert. Unsere Mitarbeiter sind zur Umsetzung ESD-relevanter Rahmenbedingungen in allen Bereichen geschult. Die Arbeitsplätze sind entsprechend ausgerüstet, die gesamten, relevanten Fertigungsbereiche sind durch direktes Personen-Boden-Erdungssystem geschützt.

Für die Umsetzung und Aufrechterhaltung mit Prüfungen und Freigaben ist ein ESD-Koordinator verantwortlich. Grundlage dafür bildet die IEC 61340-5-1.

Die Verpackungsart wird so gewählt, dass Aspekte wie ESD- und mechanische Empfindlichkeit berücksichtigt werden.

 

Konservierung

Komponentenanlieferungen in Dry-Packs (MSL) werden ungeöffnet eingelagert und entsprechend den Level-Vorgaben weiter behandelt. 

Weiterführende Herstellerhinweise werden umgesetzt. Komponenten, welche spezifischen Oberflächenschutz nach Öffnung von Dry-Packs verlangen, werden in Stickstoffatmosphäre eingelagert.

Produkte mit reaktiven Oberflächen an der Atmosphäre werden bei Warenanlieferung in Dry-Packs mit Stickstoffflutung versiegelt (z.B. Leiterkarten).

Bei Vorgabe/Bedarf werden Produkte entsprechend vor Verarbeitung vorbehandelt (Tempern).

Die Lagerräume bei Graf Elektronik sind klimatisiert und gewähren beherrschte Temperaturen bzw. Luftfeuchte.

Spezifische Konservierung (z.B. für Übersee-Lieferungen) wird nach Kunden-Vorgabe respektive Vereinbarung durchgeführt.

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