HotMelt Moulding
21.06.2018 | Graf Elektronik GmbH - News

... Erweiterung Portfolio in Vergusstechnik


HotMelt-Anlage, Wzg.- und Produktbeispiele

 

Mit der Installation einer HotMelt Vergussanlage erweitern wir erneut unser Portfolio im Bereich Moulding/Verguss-Technik mit einer sehr komponentenschonenden, effizienten Methode zur Umsetzung von Baugruppenschutz/Housing und dies in einem raschen, einzigen Arbeitsgang basierend auf schadstofffreien, nachwachsenden Rohstoffen.

 

Die Anlage bietet folgende Möglichkeiten:

    • Niederdruck-Vergussverfahren (5-40bar) im Vgl. zu Spritzguss (20-25x höher)
    • kein separates Gehäuse notwendig (Bauteil/Baugruppe wird umspritzt)
    • das geschmolzene, niedrigviskose Material wird in das Werkzeug eingespritzt, umfließt schonend filigrane Baugruppen, dichtet diese ab und schützt sie
    • schützt Leiterplatten und Baugruppen vor Umwelteinflüssen
    • lösemittelfrei, keine Schadstoffe
    • kostengünstige allover Fertigungskosten
    • sehr kurze Zykluszeiten (in der Regel: 10-50 sec.), im Vgl. zu 2K-Vergussverfahren
    • breites Einsatzspektrum und große Auswahl an PA-Basis Schmelzklebstoffen

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